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沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金***，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀金和镀银哪个更耐久？更有优势 ?

镀金和镀银工艺相比，镀金更有优势，因为镀金更持久，镀银的耐腐蚀性不如金好，而且镀银时间长了银层也会出现氧化，慢慢变黑，所以即使工艺再好，失去了表面的光鲜，其观赏行情也会大打折扣。

镀金工艺要十分严谨，特别是线路板的镀金工艺流程。镀金按其工艺特点，有无镀金与有镀金两种。镀液又分为高和低镀液。无镀液以亚***盐镀金液应用较多。

什么是镀金？

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。

镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。

每个人都喜欢黄灿灿的金子，但是你有没有想过这样一个问题，大多数金属都是呈现出银色，而金却呈现出与众不同的金色。当然，喜欢金子并不是因为它的颜色而是它的价值。

其实色彩来源于光，而不是物体本身，我们所看到金是***也是表面的反光，这种反光不会受到表面粗糙度的影响，这是金的材料属性。

光线照射到金上，由于金内部原子序列特性，就会吸收掉其它颜色而反射出黄光，所以也就将金称为黄金。

从古至今，每个时代黄金都占据着非常重要的位置，不仅将其作为***使用还将黄金打造成各种物品，随着需求量越来越大，人们开始在各种产品上涂金，这也就出现了一种新的工艺，这就是镀金。

现在“镀金”这个词还有另一个寓意，常用来比喻一些人为了得到虚名，会到更好的环境中去锻炼或者深造。

在一块特定的工件上可以进行很多镀层。镀金加工一般怎么收费一克要多少钱，例如，镀金料的银制品通常是在其上沉积有铜，镍和金层的银基底。步骤7：后涂层在仔细控制时间，温度和电压后，工厂将工件浸入电镀液中，以吸引金离子或终金属离子，这些离子将显示在表面上。不同的金属需要不同的电压和温度。待电镀的物品悬挂在阴极棒上，阴极棒是一根带有负电荷的极。连接到阴极条的珠宝也带负电。当珠宝物品浸没在槽中时，会施加电荷，并且带负电荷的珠宝会吸引溶液中存在的带正电荷的离子。带正电的金属离子浸入溶液浴中。当阴极棒下降到浴槽中时，金属首饰被电镀。可以通过调节在电镀槽中的浸没时间来控制电镀厚度。化学镀技术领域本发明涉及化学镀金电镀和化学镀金成型时使用的电镀方法金在电子工业中使用的组件（例如印刷线路板或氧化铟锡（“ITO”）衬底）上镀上一层镀层。特别地，本发明涉及无电的。金电镀液和方法对由腐蚀引起的贱金属蚀刻或腐蚀的附着力极低金被沉积在要被镀从而提供出色的附着力金膜和出色的焊接强度。