顺德回收镀金询问报价「多图」

镀银目的：主要镀层，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻

提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）

银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。

银保护原理：

通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。

膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。

操作要点

1、溶液以乳白色较为理想，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后

再使用。当溶液暗黑色则较脏，需作部分更换或全部更换；

2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层***；

3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。

金属封装外壳：

金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

镀金件中金的回收-热膨胀法

该法是根据金的管体合金的热膨胀系数不同，应用热膨胀法使金镀层和管之间产生空隙，然后在稀***中煮沸使金层完全脱离，然后进行溶解和提纯，生产流程如下：取一公斤晶体管，在800度下加热1小时，冷却，放入带有电阻丝加热器的酸洗槽中，加6升25%的***溶液，煮沸1小时使金层脱落，同时有***盐产生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶体管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液备用。沉淀中含有金粉和***盐类，加水稀释直至***盐类全部溶解，澄清后用倾析法使固液分离。固体沉淀中除金粉外还含有硅片和其他杂质，王水溶解、经蒸发浓缩、稀释、过滤等工序后，将含金溶液用置换酸洗，即制得纯度为98%纯金。