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回收镀金废料

敏化

敏化是使具有一定吸附能力的塑料表面上吸附一些易氧化的物质，如二氯化锡、三氯化钛等。这些被吸附的易氧化物质，在活化处理时被氧化，而活化剂被还原成催化晶核，留在制品表面上。敏化的作用是为后续的化学镀覆金属层打基础。

活化

活化是借助于用催化活性金属化合物的溶液，对经***化的表面进行处理。其实质是将吸附有还原剂的制品浸入含有盐的氧化剂的水溶液中，于是离子作为氧化剂就被S2+n还原，还原了的呈胶体状微粒沉积在制品表面上，它具有较强的催化活性。当将此种表面浸入化学镀溶液中时，这些微粒就成为催化中心，使化学镀覆的反应速度加快。

还原处理

经活化处理和用清水洗净后的制品在进行化学镀之前，用一定浓度的化学镀时用的还原剂溶液将制品浸渍，以便将未洗净的活化剂还原除净，这称为还原处理。化学镀铜时，用甲醛溶液还原处理，化学镀镍时用次磷酸钠溶液还原处理。

化学镀

化学镀的目的是在塑料制品表面生成一层导电的金属膜，给塑料制品电镀金属层创造条件，因此化学镀 是塑料电镀的关键性步骤。

在处理电镀废水这一问题中，大多以物理化学沉淀法为主。沉淀方法具有工艺成熟、技术稳定调试方便、处理效果随时间的推移变化不大的特点，而作为化学沉淀法的先驱，净水剂公司，是采用聚合氯化铝等化学絮凝剂对此类***废水进行处理，同时也适用于电镀行业中含CN、铬、酸、碱、***等离子工种和多工种电镀废水处理，也适用于冶金、化工、机械、电子等行业相应污染物的废水处理。使用物理化学沉淀法，常采用聚合氯化铝等絮凝剂。主要原因不仅是对于废水处理这方面，同时考虑到电镀废水中含有的其他***物质和可回收资源，根据聚合氯化铝等絮凝剂的物理特点，吸附后的沉淀颗粒上面附着有丰富的可回收物质，如此一来既满足了对于废水处理的要求标准，也解决了一直以来***回收难的问题。

镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。